6月15日，A股主要股指全天高开高走。AI硬件板块集体爆发，CPO、PCB、光纤、铜箔、铜缆连接等热门赛道均掀涨停潮，带动创业板指大幅领跑。
截至收盘，上证指数报4096.47点，涨1.61%；深证成指报15531.11点，涨3.79%；创业板指报4033.53点，涨5.30%；科创综指报2128.58点，涨4.89%。沪深两市合计成交30312亿元，较上周五缩量约1800亿元。全市场超过3900只个股飘红，160多只个股涨停。
AI硬件板块崛起
昨日，AI硬件板块全天维持强势。PCB概念领涨，国际复材、天承科技、铜冠铜箔、逸豪新材收获20%幅度涨停，生益科技、东山精密、华正新材等同样涨停。其中：生益科技股价创出历史新高，公司市值突破4000亿元；铜冠铜箔股价创历史新高，今年以来累计涨幅达到396%。
消息面上，木林森全资子公司新余木林森电子近日发布涨价函称：近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨，且货源紧缺，公司经慎重研究，决定于2026年6月12日起对全线PCB产品价格上调20%。
摩根士丹利最新报告表示，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发。当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。
摩根士丹利预计，2026年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，超过同期光模块60%的增速。
小金属板块活跃
近期，A股小金属板块表现活跃。以申万二级行业划分，申万小金属指数昨日上涨6.13%，近5个交易日累计涨逾17%。个股方面，金钼股份、盛龙股份近期收获3连板，锡业股份、云南锗业、厦门钨业等昨日均录得涨停。
作为本轮小金属行情的领涨龙头，金钼股份在收获3连板的同时，公司市值突破900亿元。据中银证券研报透露，钼材料在高层数3D NAND（三维闪存技术）中的应用加速推进。SK海力士已完成375层3D NAND生产验证并计划2026年底量产，拟采用钼材料替代钨材料制作字线。继三星在286层第九代3D NAND中导入钼工艺后，两大存储龙头相继切换，钼替代钨趋势进一步确立。
中银证券认为，从中长期来看，随着3D NAND层数持续提升，钨字线在极细线宽下电阻上升及阻挡层占用空间的问题将更加突出，钼凭借低电阻、无需阻挡层等优势有望加速渗透。若三星、SK海力士后续持续扩大钼工艺应用范围，半导体钼材料需求有望从验证导入进入规模放量阶段，推动钼从传统工业金属向高端制造和半导体材料方向重估。
机构：AI产业趋势是配置核心
近期盘面上，AI主线热度向各类细分方向扩散，尤其是上游材料领域，光纤、铜箔等赛道均被资金深度挖掘。在部分机构看来，AI产业趋势仍是今年行情不可动摇的配置核心，但随着半导体等板块交易热度进入高位，投资者可切换至更多细分景气领域。
华安证券策略团队在研报中表示，从宏观层面看，当前A股市场的主要影响因素在外部，在中东地缘局势趋于缓和的情况下，资金风险偏好有望得到显著提振，催化市场重回升势。
具体配置上，华安证券建议关注两条主线：一是AI产业链中上游环节，以算力和配套硬件为重心。其中配资在线炒股，电子行业当前换手率偏高，短期来看通信板块具备更高性价比；二是具备超额收益的更多景气领域，主要包括储能链、机械设备等。其中，储能链受益于海内外需求共振，景气度持续抬升。机械设备则同时受益于工程机械景气上行周期及机器人、商业航天、液冷等主题辐射。
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